安徽爱矽半导体有限公司年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目职业病危害预评价报告
发布时间：2025-08-06
信息公示
用人单位/建设项目名称 | 安徽爱矽半导体有限公司年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目职业病危害预评价报告 | ||||
地址 | 安徽巢湖经济开发区龙泉路以东、汤泉路以南 | 联系人 | 王蕊 | ||
技术服务类型 | √职业病危害预评价 口职业病防护设施设计 口职业病危害控制效果评价 口职业病现状评价报告 口职业病危害定期检测 | ||||
项目组成员 | 郎萍、刘晓晓、童莹莹、王凯 | ||||
现场调查人员 | 郎萍、童莹莹 | 现场调查时间 | 2025年6月15日 | ||
现场采样人员 | / | 现场采样时间 | / | ||
实验室检测人员 | / | 实验室检测时间 | / | ||
用人单位陪同人 | 王蕊 | ||||
影像材料 | |||||
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报告出具日期 | 2025年7月28日 | ||||
其他事项 | 公示时间：2025年8月6日 | ||||
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