项目名称

合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地（一期）项目安全预评价报告

项目简介

合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地（一期）项目拟建于新站高新技术产业开发区梅冲湖路与大禹路交口西北角，项目占地约40000m2（一期），主要建设内容为：厂房及配套附属设施建设，设备购置，项目达产后可形成每年84万片晶圆再生及120万件零部件清洗的能力

被评价单位

建设单位：合肥至微半导体有限公司

公司类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

公司股东：至微半导体（上海）有限公司（占出资比例100%）

注册地址：合肥市新站区新站工业物流园内A组团E区宿舍楼15幢

法人代表：廖世保

经营范围：从事半导体科技、工业自动化科技、电子科技、网络科技、计算机科技、光电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；半导体设备、计算机及辅助设备的设计、制造及销售。

被评价单位联系人

张展

联系电话

17317780103

项目组长

郑钢锐

技术专家

/

报告编制人

王锡阳、孙阳

报告审核人

陈隆建

技术负责人

荆克舜

过程控制负责人

闵甦宏

注册安全工程师

陈隆建

现场评价人员

郑钢锐、孙阳、王锡阳

现场工作时间

2018.12.24  

主要任务

勘查建设项目的周边环境及资料收集

报告提交时间

2019.2.20