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合肥至微半导体有限公司职业病危害评价报告信息公示

合肥至微半导体有限公司职业病危害评价报告信息公示

【概要描述】至微半导体(上海)有限公司于2018年11月1日在合肥新站高新技术产业开发区投资成立合肥至微半导体有限公司,拟投资建设半导体晶圆再生基地。

合肥至微半导体有限公司职业病危害评价报告信息公示

【概要描述】至微半导体(上海)有限公司于2018年11月1日在合肥新站高新技术产业开发区投资成立合肥至微半导体有限公司,拟投资建设半导体晶圆再生基地。

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建设单位/用人单位名称 合肥至微半导体有限公司
建设单位/用人单位地址 合肥新站区梅冲湖路与大禹路交口西北角
评价报告名称 合肥至微半导体有限公司
晶圆再生基地项目职业病危害预评价报告
项目简介 至微半导体(上海)有限公司于2018年11月1日在合肥新站高新技术产业开发区投资成立合肥至微半导体有限公司,拟投资建设半导体晶圆再生基地。
该晶圆再生基地项目于2018年12月6日经合肥新站区经贸发展局进行了预审登记。拟建项目建成后,实现具有自主知识产权的晶圆再生、零部件清洗等相关产品加工、制造及研发。
建设单位职业卫生管理机构 办公室
评价过程 本项目按照检测与评价相关规范要求,于2018年12月依据评价方案启动评价工作,相继开展了评价报告编制及内审,并于2019年1月25日通过了建设单位组织的专家技术评审。
评价结论与建议 结论:技改项目职业病危害风险类别为较重;
建议:建设单位自行编制或委托技术服务机构编制职业病防护设施设计专篇,并组织评审,在试运行阶段,组织相关专家进行职业病防护设施竣工验收。
技术审查专家组评审意见 专家组同意报告通过技术评审,评价机构按照专家意见修改完善,经专家组长签字确认后,由建设单位负责在《职业病防护设施设计》中予以落实并存档备查。
 

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