建设单位/用人单位名称

合肥至微半导体有限公司

建设单位/用人单位地址

合肥新站区梅冲湖路与大禹路交口西北角

评价报告名称

合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地项目（一期）职业病危害预评价报告

项目简介

合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地项目（一期）于2018年12月6日经合肥新站高新技术产业开发区经贸发展局预审登记（合新经预审：2018年056号）。合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地项目（一期）计划占地40000平方米，建设包括A#厂房、B#厂房、C#办公、研发及其配套用房、D#动力系统用房、E#危化品库等建筑物，项目建成后，可达到年产84万片晶圆再生及120万件零部件清洗的能力，将为晶合、长鑫等集成电路企业客户配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生及零部件清洗服务。

建设单位

职业卫生管理机构

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评价过程

我公司依据项目评价方案启动评价工作，相继开展了评价报告编制及内审，并于2020年3月28日通过了建设单位组织的专家技术评审。

评价结论与建议

评价结论：

本次评价通过工程分析、风险评估，同时对照国家职业卫生法律、法规及标准的检查结果等进行综合分析，判定拟建项目属于职业病危害风险较重的建设项目。在拟建项目实施过程中，应落实职业病防护措施及本报告书中提出的有关控制职业病危害的补充措施，完善防护设施设置、强化职业卫生管理，提高应急防范，做好个人防护，在拟建项目建成投产后，其职业病危害因素预期浓度和强度应能可控，能有效控制职业病的发生，因此认为，拟建项目在职业病防治方面可行。

技术审查专家组评审时间

2020年3月28日

技术审查专家组评审意见

专家组同意《报告》通过技术评审。评价机构按照上述建议和专家组提出的其它意见修改完善《报告》，由建设单位存档备查，并作为建设项目职业病防护设施设计的依据。