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合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地(一期)项目安全预评价报告

合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地(一期)项目安全预评价报告

  • 分类:信息公开
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  • 来源:
  • 发布时间:2020-04-10 15:49
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【概要描述】

合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地(一期)项目安全预评价报告

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项目名称

合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地(一期)项目安全预评价报告

项目简介

合肥至微半导体有限公司晶圆再生基地(一期)项目拟建于新站高新技术产业开发区梅冲湖路与大禹路交口西北角项目占地约40000m2(一期)主要建设内容为:厂房及配套附属设施建设,设备购置,项目达产后可形成每年84万片晶圆再生及120万件零部件清洗的能力

被评价单位

建设单位:合肥至微半导体有限公司

公司类型:有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)

公司股东:至微半导体(上海)有限公司(占出资比例100%)

注册地址:合肥市新站区新站工业物流园内A组团E区宿舍楼15幢

法人代表:廖世保

经营范围:从事半导体科技、工业自动化科技、电子科技、网络科技、计算机科技、光电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);半导体设备、计算机及辅助设备的设计、制造及销售。

被评价单位联系人

张展

联系电话

 

项目组长

郑钢锐

技术专家

/

报告编制人

王锡阳、高峰

报告审核人

陈隆建

技术负责人

荆克舜

过程控制负责人

刘建明

注册安全工程师

陈隆建

现场评价人员

郑钢锐、高峰、王锡阳

现场工作时间

2020.3.5

主要任务

勘查建设项目的周边环境及资料收集

报告提交时间

2020.4.8

现场照片

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